smt接料帶行業(yè)典型解決方案

一、行業(yè)典型解決方案

1. 消費(fèi)電子（低溫工藝）

需求：回流焊溫度≤230℃，追求低成本和快速接料。
方案：PET 基材 + 亞克力膠，膠層含增粘樹脂（如松香酯）提升初粘力，同時(shí)添加抗氧化劑延緩高溫下膠層老化。
局限性：不適合多次回流焊（如雙面貼裝），第二次焊接時(shí)可能因膠層碳化導(dǎo)致接料帶脫落。

2. 汽車電子（高溫工藝）

需求：無鉛回流焊溫度≥260℃，需承受發(fā)動(dòng)機(jī)艙長期高溫（150℃以上）。
方案：PI 基材 + 加成型硅膠（含乙烯基硅氧烷交聯(lián)劑），通過鉑金催化形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，耐高溫性達(dá) 300℃，同時(shí)表面經(jīng)氟硅烷處理降低摩擦系數(shù)，適應(yīng)高速供料帶的順暢剝離。
測試標(biāo)準(zhǔn)：需通過 260℃/10 次回流焊測試，粘性保持率＞80%，且接料帶剝離后載帶表面殘膠量＜5%。