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smt接料帶對(duì)高溫環(huán)境對(duì)粘性的具體影響機(jī)制有哪些?

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  • 發(fā)布時(shí)間: 2025-03-20
  1. smt接料帶對(duì)高溫環(huán)境對(duì)粘性的具體影響機(jī)制

    1. 溫度對(duì)膠層物理狀態(tài)的影響

    常溫(25℃):亞克力膠呈玻璃態(tài),分子鏈段運(yùn)動(dòng)受限,表面粘性依賴分子間作用力,初粘力高。
    硅膠呈高彈態(tài),分子鏈段可自由運(yùn)動(dòng),但因表面能低,需通過(guò)羥基基團(tuán)活化增強(qiáng)粘性。
    中溫(150℃):亞克力膠進(jìn)入粘流態(tài),分子鏈段劇烈運(yùn)動(dòng),粘性因膠層軟化流失而下降。
    硅膠仍保持高彈態(tài),分子鏈交聯(lián)結(jié)構(gòu)(如 Si-O-Si 鍵)穩(wěn)定,粘性基本不變。
    高溫(260℃):亞克力膠完全分解,失去粘性;
    硅膠開(kāi)始緩慢熱氧化,但短時(shí)間內(nèi)(如回流焊峰值溫度持續(xù) 10~30 秒)仍能保持粘接強(qiáng)度。

  2. 2. 熱膨脹系數(shù)(CTE)的匹配問(wèn)題

    接料帶材質(zhì)與載帶(通常為 PET 或 PI)的 CTE 差異會(huì)導(dǎo)致高溫下熱應(yīng)力產(chǎn)生:若接料帶 CTE>載帶,高溫下接料帶膨脹更劇烈,可能拉伸膠層導(dǎo)致開(kāi)裂;
    若接料帶 CTE≈載帶(如 PI 與 PI 載帶),熱應(yīng)力小,膠層保持完整,粘性維持更穩(wěn)定。
    案例:
    PET 接料帶(CTE≈70×10??/℃)與 PI 載帶(CTE≈20×10??/℃)搭配時(shí),高溫下 PET 膨脹更明顯,可能撕裂亞克力膠層,導(dǎo)致接料帶脫落;而 PI 接料帶(CTE≈30×10??/℃)與 PI 載帶 CTE 更接近,硅膠膠層不易因熱應(yīng)力失效。

    接料引帶2

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